BGA封装适配eMMC颗粒多采用153ball或169ball BGA封装，载板焊盘需兼容11.5×13.5mm至16×20mm尺寸范围，并预留空ball焊接区域以适应不同产品形态。对于抗震场景，需采用软线引出接口并通过结构加固降低机械应力
多层板层压工艺需选用BT树脂基材（如三菱HL832NXA）的超薄多层PCB，通过UDP（Ultrathin Dielectric Process）工艺实现8-10层堆叠，确保信号完整性和高频特性
