产品介绍

• 系统级封装载板（SiP)
• 覆晶晶片尺寸级封装载板(FCCSP)
• 打线晶片尺寸级封装载板(CSP)
• 射频模组封装载板(RF modules)
• 覆晶球栅阵列封装载板(BGA)
• TF卡，UDP封装
• MEMS
• 塑膠球閘陣列封裝載板(PBGA)
• 栅格阵列封装（LGA）