飞芯微科技专注于IC封装基板，Miniled封装基板的生产与制造，最小焊盘0.03mm,孔径公差+/-0.03,交期快速 - 飞芯微科技专注于IC封装基板，Miniled封装基板的生产与制造，最小焊盘0.03mm,孔径公差+/-0.03,交期快速 - 深圳市飞芯微科技有限公司--专注于IC封装基板，SiP封装基板，FCCSP封装基板，FCBGA 封装基板，CSP封装基板，LGA封装基板，UDP封装基板，PBGA封装基板，MINILED封装基板的生产与制造，飞芯微，深圳飞芯微，飞芯微科技，飞芯微科技有限限公司，深圳飞芯微科技有限公司

产品介绍

系统级封装载板（SiP)
覆晶晶片尺寸级封装载板(FCCSP)
打线晶片尺寸级封装载板(CSP)
射频模组封装载板(RF modules)
覆晶球栅阵列封装载板(FCBGA)
UDP封装
MEMS
塑膠球閘陣列封裝載板(PBGA)
栅格阵列封装（LGA）

射频模组封装载板(RF modules)

射頻模組封裝載板(RF modules) 查看详情

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