射頻模組封裝載板(RF modules) - 飞芯微科技专注于IC封装基板，Miniled封装基板的生产与制造，最小焊盘0.03mm,孔径公差+/-0.03,交期快速 - 深圳市飞芯微科技有限公司--专注于IC封装基板，SiP封装基板，FCCSP封装基板，FCBGA 封装基板，CSP封装基板，LGA封装基板，UDP封装基板，PBGA封装基板，MINILED封装基板的生产与制造，飞芯微，深圳飞芯微，飞芯微科技，飞芯微科技有限限公司，深圳飞芯微科技有限公司