飞芯微科技，IC封装基板领域新兴企业，成立于2019年，一群有梦想，有理想的年轻人，以专业的技术开启IC封装基板的制造征程，主要致力于IC封装基板的研发和生产，公司全面推行 ISO9001质量体系认证，执行ROHS认证标准。现拥有100余名员工，其中专业研发工程团队占比20%，拥有自己的6个实用新型专利和4个发明专利。产品定位1-8层UDP封装基板，系统级封装载板（SIP）、塑料球闸阵列封装载板（PBGA）、覆晶晶片尺寸级封装载板（FCCSP)、打线晶片尺寸级封装载板（CSP）、射频模组封装载板（RF modules）、覆晶球闸阵列封装载板（FCBGA)、LGI封装基板，栅格阵列封装（LGA）等IC封装基板的样品以及小批量生产，为各类半导体研发企业提供稳定的产品，快速的交期，最好的服务，助力于中国的半导体发展与创新。

      飞芯微科技新投资扩产响应产业西迁政策，贵州飞芯微预计25年正式投产，设计最小线宽线距30um，激光钻孔0.05mm,常备库存材料品牌生益,BT,Mitsubishi,Toshiba,LG，斗山等，聘用经验丰富的专业英才及技术人员进行管理，是一家初具规模、设备完善、管理严格、品质卓越的专业IC封装基板线路板制造厂家。本公司引进全套先进的线路板生产设备，配备最先进LDI曝光机，高精度激光钻孔，先进的层压对位系统，全工艺在线AOI实时监测，阻焊常备太阳油墨，样品交期12-30天，样品全部采用专业IC封装基板飞针测试机100%测试出货。

      产品广泛应用于5G场景：手机数码模组、平板、电脑、智能穿戴、智能家居、医疗医美、航空仪表、蓝牙耳机、液晶显示器、汽车等电子产品及IC封装等领域。本公司引进全套先进的线路板生产设备，聘用经验丰富的专业英才及技术人员进行管理，是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的专业IC封装基板线路板制造厂家。工厂月生产能力10000-20000平方米，并设有专业独立的打样线及多条量产线，完善的品质管控是本公司的优势。持续稳定的支持客户项目研发进程和生产进度缩短产品上市时间。 我们的服务宗旨是： “质量第一、服务至上、价格合理、交货快捷!”