首页
走进飞芯微
公司简介
企业文化
发展历程
组织架构
工厂设备
产品介绍
系统级封装载板（SiP)
覆晶晶片尺寸级封装载板(FCCSP)
打线晶片尺寸级封装载板(CSP)
射频模组封装载板(RF modules)
覆晶球栅阵列封装载板(FCBGA)
UDP封装
MEMS
塑膠球閘陣列封裝載板(PBGA)
栅格阵列封装（LGA）
制程能力
IC封装基板制程能力
加入飞芯微
人才理念
人才招聘
投资合作
行业资讯
公司新闻
行业新闻
芯片封测技术专区
联系方式
定制服务
首页
走进飞芯微
公司简介
企业文化
发展历程
组织架构
工厂设备
产品介绍
系统级封装载板（SiP)
覆晶晶片尺寸级封装载板(FCCSP)
打线晶片尺寸级封装载板(CSP)
射频模组封装载板(RF modules)
覆晶球栅阵列封装载板(FCBGA)
UDP封装
MEMS
塑膠球閘陣列封裝載板(PBGA)
栅格阵列封装（LGA）
制程能力
IC封装基板制程能力
加入飞芯微
人才理念
人才招聘
投资合作
行业资讯
公司新闻
行业新闻
芯片封测技术专区
联系方式
产品介绍
系统级封装载板（SiP)
覆晶晶片尺寸级封装载板(FCCSP)
打线晶片尺寸级封装载板(CSP)
射频模组封装载板(RF modules)
覆晶球栅阵列封装载板(FCBGA)
UDP封装
MEMS
塑膠球閘陣列封裝載板(PBGA)
栅格阵列封装（LGA）
首页
产品介绍
>
UDP封装
芯片封装基板BT料超薄多层PCB线路板存储卡U盘SD卡TF卡封装IC载板
立即咨询
产品介绍
相关产品
UDP载板超级美背TF卡存储芯片铝线键合封装IC载板BT料生益SI13UR
查看详情
芯片封装基板BT料超薄多层PCB线路板存储卡U盘SD卡TF卡封装IC载板
查看详情
UDP电路基板TF卡存储芯片金线键合封装IC载板BT料生益SI13UR板材
查看详情
UDP封装基板BT料超薄多层PCB线路板存储卡U盘SD卡TF卡封装IC载板
查看详情
UDP封装基板SD TF卡载板存储芯片打线键合封装IC载板BT料三菱HL832NXA
查看详情
TF卡，SD卡，SSD,eMMC,NAND,UFS,UDP封装，IC载板，BT载板，国产芯片载板
查看详情
SD卡 TF卡 eMMC UFS SSD NAND 存储芯片BT料封装载板 BGA LGA基板
查看详情
UDP封装基板BT板料超薄多层PCB存储卡U盘SD卡TF卡封装IC载板
查看详情
相关产品
UDP载板超级美背TF卡存储芯片铝线键合封装IC载板BT料生益SI13UR
查看详情
芯片封装基板BT料超薄多层PCB线路板存储卡U盘SD卡TF卡封装IC载板
查看详情
UDP电路基板TF卡存储芯片金线键合封装IC载板BT料生益SI13UR板材
查看详情
UDP封装基板BT料超薄多层PCB线路板存储卡U盘SD卡TF卡封装IC载板
查看详情
UDP封装基板SD TF卡载板存储芯片打线键合封装IC载板BT料三菱HL832NXA
查看详情
TF卡，SD卡，SSD,eMMC,NAND,UFS,UDP封装，IC载板，BT载板，国产芯片载板
查看详情
SD卡 TF卡 eMMC UFS SSD NAND 存储芯片BT料封装载板 BGA LGA基板
查看详情
UDP封装基板BT板料超薄多层PCB存储卡U盘SD卡TF卡封装IC载板
查看详情
