板厚：0.23MM±0.02，双面板，铜厚：1oz，
外观尺寸：尺寸PCS尺寸11*15，SET尺寸240*76，切割道宽度：0.3MM
板料：生益SI10型号黑芯BT板料，
阻焊：太阳AUS308,双面超级美背整平工艺
表面处理：正面沉金2U”，背面电镀金手指
最小线宽线距：2mil
最小过孔：150um
表面处理工艺选择
工艺类型 | 厚度范围 | 优点 | 适用场景 |
化学沉金 | 0.05-0.15μm | 平整度高（Ra<0.1μm），抗氧化性强 | 高可靠性工业存储 |
电镀硬金 | 0.5-1.5μm | 耐磨性好（插拔次数>10万次），接触电阻稳定（<20mΩ） | 高频测试接口 |
1.金线键合
o 支持直径15-50μm金线键合，键合效果稳定可靠，焊盘公差精度高，拉力强度>12g，适用于高频信号传输（>5GHz）。
2.铝线键合
o 支持直径50-500μm铝线键合，成本优势显著，配合氮气保护焊接（氧含量<50ppm）防止氧化。适用于大电流承载（>1A）及成本敏感型消费电子产品。
基板正面焊盘沉金工艺，油墨，金面平整度优良，公差范围等经过客户
严格检验验证。背面金手指电镀工艺，硬度高耐插拔
外观尺寸公差小，定位孔精度高，油墨平整高，X板率低，洁净度好。
