飞芯微科技专注于IC封装基板，LGA封装基板的生产与制造，库存进口IC基板材料，最小线宽/距20/20um,电镀填孔,镍钯金工艺，15天起交货 - 飞芯微科技专注于IC封装基板，LGA封装基板的生产与制造，库存进口IC基板材料，最小线宽/距20/20um,电镀填孔,镍钯金工艺，15天起交货 - 深圳市飞芯微科技有限公司--专注于IC封装基板，SiP封装基板，FCCSP封装基板，FCBGA 封装基板，CSP封装基板，LGA封装基板，UDP封装基板，PBGA封装基板，MINILED封装基板的生产与制造，飞芯微，深圳飞芯微，飞芯微科技，飞芯微科技有限限公司，深圳飞芯微科技有限公司

产品介绍

系统级封装载板（SiP)
覆晶晶片尺寸级封装载板(FCCSP)
打线晶片尺寸级封装载板(CSP)
射频模组封装载板(RF modules)
覆晶球栅阵列封装载板(FCBGA)
UDP封装
MEMS
塑膠球閘陣列封裝載板(PBGA)
栅格阵列封装（LGA）

覆晶晶片尺寸级封装载板(FCCSP)

覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP) 查看详情

电话：0755-23024958 传真：0755-23024958

官网：www.feixinwei.com QQ : 409387861 邮箱：mkt@feixinwei.com

地址："营销办公室--深圳宝安松岗沙江路162号（松岗地铁站F出口）鑫伟润高新园1号楼12层1203" "贵州飞芯微--贵州省六盘水市盘州市两河街道红果经济开发区PCB表面处理产业园7号厂房" "深圳飞芯微工厂--东莞市长安镇涌头工业区红板线路板2栋"

全国客服热线：15814406156 在线客服