H20芯片禁令致45亿美元损失，英伟达毛利率承压；华硕：今年AI PC重点市场是日本；南亚科技：下半年DRAM营运有望量价齐扬
晶圆级扇入封装
扇出封装(csp)的应用及其市场发展
NAND SSD存储芯片封装载板,NAND三季度价格涨幅将扩大
半导体封装技术演进路径与核心挑战（2025技术前瞻）
1. 全球与台湾半导体产业现况与展望全球经济预测，全球半导体市场与台湾半导体产业根据OECD预测，2024-2025年全球经济将逐步复苏，GDP增长率预计为3.2%。这一前景基于国际贸易活动增强、全球贸易体积扩大以及全球实际收入改善等因素。OECD强调，各国央行应对通胀策略变化为经济增长提供支撑。随着通胀率回落，经济体或采取宽松货币政策，如降息、量化宽松，降低企业融资成本，提升投资活动。然而，投资银行对2024年经济...
IC设计验证！ AMD发布最新FPGA芯片
AI芯片的“心脏”！极度稀缺的“FC-BGA基板”
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