5月26-5月30日半导体市场一周要闻
1、H20芯片禁令致45亿美元损失，英伟达毛利率跌破近2年水平
2、南亚科技：将在第3季前去化所有库存，下半年营运有望量价齐扬
3、华硕：今年AI PC重点市场是日本，美国市场价格可能上涨5-10%
4、荣耀：已于去年底完成股改，将适时启动上市进程
5、小米集团卢伟冰：自研玄戒芯片会与联发科、高通多平台长期并存
6、力成：逐步扩大HBM和面板级封装布局
英伟达公布截至2025年4月27日的2026财年第一财季（2025年2-4月）营收为440.62亿美元，环比增长12%，同比增长69%。Non-GAAP营业利润为232.75亿美元，环比下滑9%，同比增长29%；净利润198.94亿美元，环比下滑10%，同比增长31%。
英伟达在业绩电话会议上表示，4月9日，美国政府发布了针对H20的新出口管制措施，H20是英伟达专为中国市场设计的数据中心GPU。H20在中国已上市一年多且除此之外没有其他市场，而新的H20出口管制措施并未提供宽限期来销售。受出口限制影响，英伟达确认第一财季因H20过剩库存和采购义务而产生相关费用达45亿美元，低于英伟达首次披露该出口限制时预估计提的55亿美元。在新的出口许可要求出台之前，H20产品第一财季销售额为46亿美元，另有25亿美元的H20产品未能在一季度交付。英伟达目前仍在评估有限的选项，以提供符合美国政府修订的出口管制规则的数据中心计算产品。英伟达认为，失去将增长至近500亿美元的中国AI加速器市场的准入，将对未来业务产生重大不利影响。
该季度GAAP 和非 GAAP毛利率分别为 60.5% 和 61.0%，跌破近两年水平。若不计入上述45亿美元的费用，非 GAAP毛利率将达到71.3%。
按业务划分，英伟达第一财季，
数据中心业务营收为391亿美元，较上一季度增长10%，较去年同期增长73%；
游戏业务收入创纪录地达到38亿美元，较上一季度增长48%，较去年同期增长42%；
专业可视化业务营收为 5.09亿美元，与上一季度持平，比去年同期增长 19%；
汽车业务收入为 5.67 亿美元，较上一季度下降 1%，较去年同期增长72%。
英伟达CFO Colette Kress表示，数据中心营收成长，主要是由大型语言模型(LLM)、推荐引擎、生成与代理AI应用对英伟达加速运算平台的需求带动。 Blackwell平台对所有客户全面扩产，大型云端服务提供商依旧是最大客户、对数据中心营收占比逼近50%。
Blackwell产能提升是英伟达历史上最快的，推动数据中心收入同比增长73%。Blackwell在本季度贡献了近70%的数据中心计算收入，Hopper的过渡也已接近完成。制造良率有显著改善，机架出货量正以强劲速度交付。平均而言，主要超大规模客户每周部署近1,000个NVL72机架/72,000颗Blackwell GPU，预计本季度进一步扩大产量。GB200扩产的关键经验将使其产品路线图顺利过渡到下一阶段——Blackwell Ultra。另外，本月早些时候GB300系统在主要云服务提供商（CSP）开始送样，预计本季度晚些时候将开始量产出货。
据知情人士透露，SK海力士与英伟达就第六代产品12层HBM4的供应进行的谈判已进入最后阶段，一旦首款搭载HBM4的英伟达AI加速器“Rubin Platform”的发售日程和供货数量确定，SK海力士便会开始供应，预计12层HBM4产品最早将于今年第四季度开始量产。
与HBM3E相比，HBM4可以提供更多的堆叠层数、更大的容量、更高的I/O传输速率以及带宽。未来在数据中心应用中，HBM4有望与新型互连技术（如CXL）协同运作，以提升AI与高效运算的效能。
除SK海力士外，美光也已经向英伟达提供8层HBM3E产品，计划在2026年推出HBM4。
三星电子12层HBM3E产品已基本通过英伟达的DRAM单芯片认证，现阶段正在进行成品认证程序，目标是在今年7~8月通过英伟达的12层HBM3E品质验证测试。三星计划于今年下半年实现HBM4和增强型HBM4E定制版本量产，预计将于2026 年开始商业供应。
展望2026财年第二财季，英伟达预计营收为441亿美元至459亿美元，并预计中国数据中心收入将大幅下降， H20收入损失约80亿美元，数据中心领域Blackwell的持续放量将部分抵消中国收入的下降；预计GAAP和非GAAP毛利率分别为71.8%和 72.0%，上下浮动50个基点，英伟达力争在今年下半年将毛利率提高到75%左右。
2、南亚科技：将在第3季前去化所有库存，下半年营运可望量价齐扬
据台媒报道，吴嘉昭宣布卸任南亚科技董事长，由邹明仁接任，未来将加速10nm制程技术及新世代DDR5产品，提升竞争力。
对于DRAM市况，吴嘉昭表示，由于主要供应商退出DDR4及资源挪移往HBM，加上关税缓冲期的备货需求涌现，DRAM市况已经好转，南亚科技将在第3季前去化所有库存，加上1B制程良率提升，有利产品组合，下半年营运可望量价齐扬，力求第4季营运
3、华硕：今年AI PC重点市场是日本，美国市场价格可能上涨5-10%
据台媒报道，华硕共同执行长许先越日前表示，将通过AI PC抢攻日本市场，今年的重点市场就在日本。为了因应日本市场对质量的重视，华硕改良了生产、测试、出货流程。
此外，因特朗普政府考虑将PC纳入关税对象，许先越表示，为了应对关税、已确保了约2个季度的库存。对于之后的情况，许先越指出，仅靠PC利润率难以吸收关税，视美国关税率而定、「预估可能会将价格调涨5-10%」。
4、荣耀：已于去年底完成股改，将适时启动上市进程
5月28日晚间，荣耀公司CFO彭求恩在荣耀400系列新品发布会后接受采访时表示，荣耀已于2024年底完成股份制改造，具体上市时机，需要结合市场、监管、企业发展战略等因素综合来考虑，会找个合适时机进行上市，让大家都感到满意。
5、小米集团卢伟冰：自研玄戒芯片会与联发科、高通多平台长期并存
小米集团总裁卢伟冰于2025年Q1业绩电话会上表示，现阶段小米先从最难的旗舰芯片做起，全力将其做到预期水准，暂不考虑将玄戒芯片用于非旗舰系列产品上。他进一步指出，小米自研芯片只做旗舰，在产品上的搭载率不会太高。自研玄戒芯片会与合作伙伴联发科、高通多平台长期并存。
6、力成：逐步扩大HBM和面板级封装布局
半导体封测厂力成日前于股东会上表示，AI应用HBM封测方面，最快今年下半年明朗，面板级先进封装在高阶CPU应用，预计2027年可逐步贡献营收。
力成执行长谢永达表示，预估今年下半年至2026年，力成与多家存储原厂商合作HBM封测进展，可逐步明朗。目前力成HBM每月产能可到2,000片晶圆规模，后续将根据客户良率和制程合作需要，逐步扩大HBM封测布局。
先进封装布局方面，谢永达表示，力成持续强化有别于台积电CoWoS的面板级FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging）先进封装、在中央处理器（CPU）相关异质整合应用，良率已明显突破，预计2027年可逐步贡献营收。此外，力成的影像感测元件（CIS-TSV）技术已量产。
预计力成第2季业绩可较第1季成长高个位数百分比，力拼成长双位数，第1季会是今年单季谷底。至于第3季，力成期待客户订单掌握度持续看好。
