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飞芯微科技，是IC载板领域新兴企业。产品定位2-8层超薄精密电路板，涵盖BGA,SIP,CSP,LGA,UDP封装类型，特别是存储类芯片载板（eMMC，UFS,SSD,SD,TF卡，NAND)等半体IC封装基板的样品以及小批量生产，大批量稳定交货。为广大封测厂商，半导体科研单位，方案设计公司提供优质服务。目前最小线宽线距25um/25um,最小激光钻孔0.05mm，样品全部采用专业IC载板飞针测试机测试出货。竭诚欢迎洽谈合作！联系方式15957327029VX同号

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