硅麦MEMS封装基板HL832NXA钢性超薄PCB电路板传感器IC芯片载板 - MEMS - 深圳市飞芯微科技有限公司--专注于IC封装基板，SiP封装基板，FCCSP封装基板，FCBGA 封装基板，CSP封装基板，LGA封装基板，UDP封装基板，PBGA封装基板，MINILED封装基板的生产与制造，飞芯微，深圳飞芯微，飞芯微科技，飞芯微科技有限限公司，深圳飞芯微科技有限公司

硅麦MEMS封装基板HL832NXA钢性超薄PCB电路板传感器IC芯片载板

硅麦MEMS封装基板HL832NXA钢性超薄PCB电路板传感器IC芯片载板

硅麦MEMS封装基板HL832NXA钢性超薄PCB电路板传感器IC芯片载板

硅麦MEMS封装基板HL832NXA钢性超薄PCB电路板传感器IC芯片载板

硅麦MEMS封装基板HL832NXA钢性超薄PCB电路板传感器IC芯片载板

硅麦MEMS封装基板HL832NXA钢性超薄PCB电路板传感器IC芯片载板

未标题-1-恢复的.jpg

未标题-2-恢复的.jpg

未标题-3-恢复的.jpg

未标题-4-恢复的.jpg

未标题-5-恢复的.jpg

立即咨询

产品介绍

未标题-1-恢复的.jpg

未标题-2-恢复的.jpg

未标题-3-恢复的.jpg

未标题-4-恢复的.jpg

未标题-5-恢复的.jpg

详情01..jpg

详情02.jpg

详情03.jpg

详情04.jpg

相关产品

相关产品

硅麦MEMS封装基板HL832NXA超薄PCB电路板半导体传感器IC芯片载板

硅麦MEMS封装基板HL832NXA超薄PCB电路板半导体传感器IC芯片载板查看详情

硅麦MEMS封装基板HL832NXA钢性超薄PCB电路板传感器IC芯片载板

硅麦MEMS封装基板HL832NXA钢性超薄PCB电路板传感器IC芯片载板查看详情

MEMS封装基板BT料IC载板传感器超薄电路板HL832NAX半导体封装材料

MEMS封装基板BT料IC载板传感器超薄电路板HL832NAX半导体封装材料查看详情

MEMS封装基板IC载板BT板料HL832NXA传感器PCB

MEMS封装基板IC载板BT板料HL832NXA传感器PCB 查看详情

电话：0755-23024958 传真：0755-23024958

官网：www.feixinwei.com QQ : 409387861 邮箱：mkt@feixinwei.com

地址："营销办公室--深圳宝安松岗沙江路162号（松岗地铁站F出口）鑫伟润高新园1号楼12层1203" "贵州飞芯微--贵州省六盘水市盘州市两河街道红果经济开发区PCB表面处理产业园7号厂房" "深圳飞芯微工厂--东莞市长安镇涌头工业区红板线路板2栋"

全国客服热线：15814406156 在线客服

2010-2020 深圳市飞芯微科技有限公司 ALL RIGHTS RESERVED 专业IC封装基板制造商网站建设：极客印象