LGA封装载板三菱HL832NXA钢性高端多层超薄复杂PCB电路板IC芯片基板 - 栅格阵列封装（LGA） - 深圳市飞芯微科技有限公司--专注于IC封装基板，SiP封装基板，FCCSP封装基板，FCBGA 封装基板，CSP封装基板，LGA封装基板，UDP封装基板，PBGA封装基板，MINILED封装基板的生产与制造，飞芯微，深圳飞芯微，飞芯微科技，飞芯微科技有限限公司，深圳飞芯微科技有限公司

LGA封装载板三菱HL832NXA钢性高端多层超薄复杂IC芯片基板PCB电路板

LGA封装载板三菱HL832NXA钢性高端多层超薄复杂IC芯片基板PCB电路板

LGA封装载板三菱HL832NXA钢性高端多层超薄复杂IC芯片基板PCB电路板

LGA封装载板三菱HL832NXA钢性高端多层超薄复杂IC芯片基板PCB电路板

LGA封装载板三菱HL832NXA钢性高端多层超薄复杂IC芯片基板PCB电路板

LGA封装载板三菱HL832NXA钢性高端多层超薄复杂IC芯片基板PCB电路板

图片模板-10.jpg

图片模板-11.jpg

图片模板-13.jpg

图片模板-14.jpg

图片模板-12.jpg

立即咨询

产品介绍

详情02.jpg

详情03.jpg

详情04.jpg

详情01..jpg

相关产品

相关产品

IC芯片基板三菱HL832NXA钢性超薄多层PCB线路板半导体材料件LGA封装载板

IC芯片基板三菱HL832NXA钢性超薄多层PCB线路板半导体材料件LGA封装载板查看详情

LGA封装载板三菱HL832NXA钢性高端多层超薄复杂IC芯片基板PCB电路板

LGA封装载板三菱HL832NXA钢性高端多层超薄复杂IC芯片基板PCB电路板查看详情

IC芯片基板HL832NXA钢性超薄多层PCB线路板半导体材料LGA封装载板

IC芯片基板HL832NXA钢性超薄多层PCB线路板半导体材料LGA封装载板查看详情

IC基板HL832NXA超薄4层钢性电路板半导体芯片LGA封装PCB载板

IC基板HL832NXA超薄4层钢性电路板半导体芯片LGA封装PCB载板查看详情

IC基板HL832NXA钢性超薄电路板集成电路半导体LGA芯片封装PCB载板

IC基板HL832NXA钢性超薄电路板集成电路半导体LGA芯片封装PCB载板查看详情

IC芯片基板半导体封装材料HL832NXA超薄多层PCB电路板LGA封装载板

IC芯片基板半导体封装材料HL832NXA超薄多层PCB电路板LGA封装载板查看详情

电话：0755-23024958 传真：0755-23024958

官网：www.feixinwei.com QQ : 409387861 邮箱：mkt@feixinwei.com

地址："营销办公室--深圳宝安松岗沙江路162号（松岗地铁站F出口）鑫伟润高新园1号楼12层1203" "贵州飞芯微--贵州省六盘水市盘州市两河街道红果经济开发区PCB表面处理产业园7号厂房" "深圳飞芯微工厂--东莞市长安镇涌头工业区红板线路板2栋"

全国客服热线：15814406156 在线客服

2010-2020 深圳市飞芯微科技有限公司 ALL RIGHTS RESERVED 专业IC封装基板制造商网站建设：极客印象