PBGA塑料焊球封装载板三菱HL832NXA超薄多层PCB电路板IC芯片封装基板 - 塑膠球閘陣列封裝載板(PBGA) - 深圳市飞芯微科技有限公司--专注于IC封装基板，SiP封装基板，FCCSP封装基板，FCBGA 封装基板，CSP封装基板，LGA封装基板，UDP封装基板，PBGA封装基板，MINILED封装基板的生产与制造，飞芯微，深圳飞芯微，飞芯微科技，飞芯微科技有限限公司，深圳飞芯微科技有限公司

PBGA塑料焊球封装载板HL832NXA超薄多层PCB电路板IC芯片封装基板

PBGA塑料焊球封装载板HL832NXA超薄多层PCB电路板IC芯片封装基板

PBGA塑料焊球封装载板HL832NXA超薄多层PCB电路板IC芯片封装基板

PBGA塑料焊球封装载板HL832NXA超薄多层PCB电路板IC芯片封装基板

PBGA塑料焊球封装载板HL832NXA超薄多层PCB电路板IC芯片封装基板

PBGA塑料焊球封装载板HL832NXA超薄多层PCB电路板IC芯片封装基板

图片模板-10.jpg

图片模板-11.jpg

图片模板-12.jpg

图片模板-13.jpg

图片模板-14.jpg

立即咨询

产品介绍

详情01..jpg

详情03.jpg

详情04.jpg

详情02.jpg

相关产品

相关产品

BGA165封装基板三菱HL832NXA超薄多层BT板料电路板半导体芯片IC载板

BGA165封装基板三菱HL832NXA超薄多层BT板料电路板半导体芯片IC载板查看详情

BGA载板IC封装基板球栅阵列封装基板BT板料三菱HL832NXA半导体封测超薄多层PCB电路板

BGA载板IC封装基板球栅阵列封装基板BT板料三菱HL832NXA半导体封测超薄多层PCB电路板查看详情

IC封装基板BT板料超薄4层线路板三菱HL832NXA半导体封装BGA芯片载板

IC封装基板BT板料超薄4层线路板三菱HL832NXA半导体封装BGA芯片载板查看详情

IC芯片基板三菱HL832NXA半导体封测多层BT板料电路板BGA封装PCB载板

IC芯片基板三菱HL832NXA半导体封测多层BT板料电路板BGA封装PCB载板查看详情

内存IC基板HL832NXA钢性打线键合超薄多层BGA132存储芯片封装载板

内存IC基板HL832NXA钢性打线键合超薄多层BGA132存储芯片封装载板查看详情

IC载板BT板HL832NXA钢性超薄多层半导体材料PCB电路板BGA封装基板

IC载板BT板HL832NXA钢性超薄多层半导体材料PCB电路板BGA封装基板查看详情

IC芯片封装基板HL832NXA复杂多层超薄PCB电路板MBBGA载板批发打样

IC芯片封装基板HL832NXA复杂多层超薄PCB电路板MBBGA载板批发打样查看详情

IC基板芯片封装载板BT树脂HL832NXA超薄钢性多层高端PCB电路板BGA

IC基板芯片封装载板BT树脂HL832NXA超薄钢性多层高端PCB电路板BGA 查看详情

PBGA塑料焊球封装载板HL832NXA超薄多层PCB电路板IC芯片封装基板

PBGA塑料焊球封装载板HL832NXA超薄多层PCB电路板IC芯片封装基板查看详情

FBGA153封装三菱HL832NXA超薄多层PCB电路板BT载板IC芯片封装基板

FBGA153封装三菱HL832NXA超薄多层PCB电路板BT载板IC芯片封装基板查看详情

电话：0755-23024958 传真：0755-23024958

官网：www.feixinwei.com QQ : 409387861 邮箱：mkt@feixinwei.com

地址："营销办公室--深圳宝安松岗沙江路162号（松岗地铁站F出口）鑫伟润高新园1号楼12层1203" "贵州飞芯微--贵州省六盘水市盘州市两河街道红果经济开发区PCB表面处理产业园7号厂房" "深圳飞芯微工厂--东莞市长安镇涌头工业区红板线路板2栋"

全国客服热线：15814406156 在线客服

2010-2020 深圳市飞芯微科技有限公司 ALL RIGHTS RESERVED 专业IC封装基板制造商网站建设：极客印象