实际应用于：通信、网络、微处理器/控制器、门阵列、内存包等产品

1. 热匹配性好。

2. 成本低

3. 电性能好。

4. 在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用

广泛应用于：微处理器，图像处理器，特殊化功能IC，高端服务器、ASIC、FPGA、ADAS

1. 应用十分广泛，在智能驾驶，5G应用，大数据，AI等领域需求激增。

2. 解决了电磁干扰（EMI)和电磁兼容(EMC)的问题。

3.倒装封装形式芯片背面可接触空气能直接散热，同时基板亦可通过金属层散热，或在背部加装散热片 。

4. 强化后的芯片散热能力，能极大的提高芯片在高速运行时的稳定性。

广泛应用于：包扩但不局限于无源器件、RFIC、功率放大器（PA)、

开关器件、稳压器、晶体等。

(RF modules）的封装载体类型

1. 层压基板，成本低，工艺成熟，导电导热性能优良。

2. 低温共烧陶瓷（TLCC）技术使用陶瓷作为基板或者载体。

3. 在硅或镓砷上生成的薄膜（TF）无源器件，使用半导体工艺制成。

广泛应用于：存储器（如闪存、SRAM和高速DRAM）、网络、数字型号处理器

（DSP）、混合信号和RF领域、专用集成电路（ASIC）、微控制器、电子显示

屏等方面。

CSP的优势

   1. 封装引脚数越多的CSP尺寸远比传统封装形式小、易于实现高密度封装。

   2. 电学性能优良，内部布线长度比QFP和BGA短的多，寄生引线电容和电

阻、电感均很小，从而使信号传输延迟大为缩短。

   3. 采用裸芯片安装，内部无芯片封装延迟及大幅度提高了封装密度。

   4. 散热性能优良。

广泛应用于：数字化处理系统；光通迅；传感器以及微机械MEMS等领域。在计算机，自动化，通讯行业的对讲机、手机、光传输、光接入、云存储、4G路由器、船用通讯、基站、射频微波、雷达产品大量应用。

SIP的优势

1. 广泛的应用领域和设计弹性

2. 改善电磁干扰（EMI）与信号完整性（SI）

3. 简化元件采购，改善终端产品的制造效率

4. 开发时间较SoC的开发时间短

广泛应用于：笔记本电脑、桌上型电脑、CPU、绘图处理器（GPU）、消费性电子应用、电脑运算、网路、伺服器、处理中心和HOC等

(FCCSP)的优势

1. 应用领域和行业广泛，增长前进好。

2. 晶元整合实现了前所未有的紧密系统。

3. 铜柱凸块成为覆晶封装的互联首选。

4.受惠于导体中断制程聚合趋势，覆晶封装的市场占有率高。