深圳市飞芯微科技是一家专业生产IC封装载板的新兴企业，产品涵盖BGA,LGA,SIP,CSP,UDP.特别是存储类 eMMC,UFS,NAND,SSD,TF卡的广泛应用。BT载板，IC载板，存储封装基板HL832NXA 。可量产线宽线距2mil,最小孔径0.05MM。所有产品均使用载板专业飞针测试机测试通过后在发货。

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