在20世纪90年代中期，一种以球栅阵列封装、芯片尺寸封装为代表的新型IC高密度封装形式问世，IC载板便由此应运而生。IC 封装基板（简称IC载板，也称为封装基板）是封装测试环节中的关键载体，它是在PCB板的相关技术基础上发展而来的，用于建立IC与PCB之间的讯号连接，IC载板还能够发挥保护电路，固定线路并导散余热的作用。下面就跟ES SHOW小编具体来了解下IC载板。

IC载板被应用于主流的封装技术中。半导体芯片封装经历了几代的变迁，以封装技术分类为DIP封装（双列直插式封装技术）、SOP封装（小外形封装）、QFP封装（小型方块平面封装）、PGA封装（插针网格阵列封装技术）、BGA封装（焊球阵列封装）、SIP封装（系统级封装）。技术的迭代与升级让当前的 封装面积与芯片面积可以接近于1。IC载板就是集成电路先进封装的关键基材，“特殊”的PCB。IC载板作为一种高端的PCB板，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点。

IC载板品种繁多应用广泛，可按照封装方式、加工材料与应用领域进行分类：

（1） 按照封装方式分类，IC载板分为BGA封装基板、CSP封装基板、FC封装基板、MCM封装基板。

（2） 按照封装材料分类，IC载板分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板。硬质封装基板主要由BT树脂或ABF树脂制成，其CTE（热膨胀系数）约为13至17ppm/°C。柔性封装基板主要由 PI 或PE树脂制成，CTE约为13至27ppm/°C。陶瓷封装基板主要由陶瓷材料制成，例如氧化铝，氮化铝或碳化硅，它具有相对较低的CTE，约为6至8ppm/°C。

（3）按照应用领域分类，IC载板分成存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等。

IC载板在参数上的要求远高于一般PCB和HDI。以线宽/线距为衡量指标，常规IC载板产品可以达到 20μm/20μm，高端IC载板线宽/线距将会降低至10μm/10μm、5μm/5μm，而普通性能的PCB产品线宽/线距为 50μm/50μm 以上。

从HDI到SLP再到IC载板，或许IC载板与SiP技术十分契合。SiP即系统级封装技术，是多个具有不同功能的有源或无源电子元件集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能，形成一个系统或者子系统的封装技术。但对于SiP而言，由于系统级封装内部走线的密度非常高，普通的PCB板难以承载；而IC载板的多层数+低线宽则更加契合SiP要求，适合作为SIP的封装载体。

IC载板制作工艺有两种，分别为SAP（半加成法）和MSAP（改良半加成法），用于生产线宽/线距小于25μm，工艺流程更加复杂的产品。SAP和MSAP制作原理相似，简述为在基板上涂覆薄铜层，随后进行图形设计，再电镀上所需厚度的铜层，最终移除种子铜层。两种工艺流程的基本差异是种子铜层的厚度。SAP工艺从一层薄化学镀铜涂层（小于1.5um）开始，而MSAP从一层薄的层压铜箔（大于1.5mum）开始。

IC载板的材料组成包括铜箔、基板、干膜、湿膜以及铜球金盐等金属材料。IC载板主要原材料之一是铜箔。IC载板所需的电解铜为超薄均匀性铜箔，厚度可低至1.5μm，其价格比普通电解铜箔高，加工难度大。

IC载板的另一原材料是基板，成本占比35%。基板主要材料分别是BT材料、ABF材料和MIF材料。

目前中国大陆内资PCB龙头企业已经具备了IC载板的规模化生产能力。虽然市占率尚且处于一个低位，但却打破了近些年来国外企业对于载板的技术垄断，实现了零的突破，意义重大。

深圳市飞芯微科技有限公司，IC封装基板领域新兴企业，成立于2019年，一群有梦想，有理想的年轻人，以专业的技术开启IC封装基板的制造征程，主要致力于IC封装基板的研发和生产，公司全面推行 ISO9001质量体系认证，执行ROHS认证标准。现拥有100余名员工，其中专业研发工程团队占比20%，拥有自己的6个实用新型专利和4个发明专利。产品定位1-8层UDP封装基板，系统级封装载板（SIP）、塑料球闸阵列封装载板（PBGA）、覆晶晶片尺寸级封装载板（FCCSP)、打线晶片尺寸级封装载板（CSP）、射频模组封装载板（RF modules）、覆晶球闸阵列封装载板（FCBGA)、LGI封装基板，栅格阵列封装（LGA）等IC封装基板的样品以及小批量生产，为各类半导体研发企业提供稳定的产品，快速的交期，最好的服务，助力于中国的半导体发展与创新。