1.全球经济预测、全球半导体市场与台湾半导体产业
根据OECD预测，2024-2025年全球经济将逐步复苏，GDP增长率预计为3.2%。这一前景基于国际贸易活动增强、全球贸易体积扩大以及全球实际收入改善等因素。OECD强调，各国央行应对通胀策略变化为经济增长提供支撑。随着通胀率回落，经济体或采取宽松货币政策，如降息、量化宽松，降低企业融资成本，提升投资活动。然而，投资银行对2024年经济持乐观态度，但展望并不确定。OECD指出可能带来不确定性的关键因素，包括货币政策走向、地缘政治紧张和通胀形势变化等。2023年，全球半导体市场受多重负面因素冲击，消费市场低迷，库存调整迟缓。预计2024年库存调整将接近尾声，终端产品需求复苏。在车用、HPC及AIoT等领域需求支撑下，半导体市场将重回增长，2024年达611.2亿美元，2025年增至687.4亿美元，同比增长12.5%。预计台湾半导体产业2024年产值将显著增长。随着供应链库存调整结束，终端产品库存回补将推动芯片销售和IC设计产值增长。AI热潮将推动高端运算芯片和先进制程需求，带动晶圆代工产业产值增长。服务器需求带动记忆体销售改善。预测台湾半导体产业2024年产值达47,635亿元新台币，同比增长15.9%。
2. AI芯片需求爆炸性增长
AI芯片市场正经历前所未有的爆炸性增长阶段，随着人工智能技术的飞速发展和广泛应用，全球范围内对高性能、低功耗且具备强大计算能力的AI芯片需求呈现指数级攀升。预计到2027年，AI芯片市场规模将达到惊人的700-800亿美元，这一数字在短短几年间将呈现出数倍乃至十几倍的增长态势。更令人瞩目的是，到2030年，AI芯片市场的规模预计将突破1万亿美元大关，进一步巩固其在全球半导体产业中的核心地位。AI芯片的崛起，不仅改变了半导体行业的技术格局，更是未来五年半导体需求增长的关键推手，为全球科技产业的创新与发展注入了强大的动力。
3. 地缘政治冲击半导体产业生态与各国政策
全球范围内，各国将半导体产业认定为关键战略产业，并制定强有力政策以扶持。美国通过《芯片与科学法案》，投入527亿美元资金支持。日本推出《半导体产业紧急强化方案》，计划提供约54亿美元制造补贴和14亿美元研发补贴。欧盟《欧洲芯片法案》提供430亿欧元制造补贴和110亿欧元研发补贴。韩国通过K半导体战略，预算3800亿美元资金，提供最高50%设备投资租税减免优惠。印度Semicon India计划投入100亿美元用于电子和半导体发展，承诺为半导体厂商承担建厂成本高达50%的补助。
4.美国对中国的出口管制
美国强化对华半导体出口管控，涵盖3纳米GAA制程EDA软件、14/16纳米以下逻辑芯片、18纳米以下DRAM存储器及128层以上NAND Flash存储器出口管制，旨在遏制中国大陆高阶逻辑运算芯片发展。同时，严格管控高性能超级计算机出口，禁止美方人员协助中国大陆境内半导体制造的研发或生产活动。AI驱动先进制程与先进封装发展大型语言模型参数增长大型语言模型（LLM）作为人工智能的核心应用之一，其模型参数量的增加不仅标志着技术实力的提升，更反映了运算需求的迅猛增长。以一个拥有1兆参数的模型为例，其运算需求相比之前激增了超过1,000倍，这无疑对运算基础设施提出了更高的要求。随着LLM参数量的持续增长，对支持其运算的芯片算力也提出了更高的需求，这涉及到了运算效能、记忆体频宽、数据传输效率以及散热设计等多方面的挑战。而专用的AI芯片则能够通过优化硬件配置，为LLM提供最佳的运算效能。AI芯片与先进制程为了满足AI芯片日益增长的运算需求，多数AI芯片都采用了先进的制程技术。其中，搭配高阶GPU的HBM技术更是不断突破，持续向更高容量、更大带宽的方向推进。例如，NVIDIA的H100/H800、H200等芯片就采用了4纳米制程，并搭配了HBM3/3E内存。此外，台积电的先进制程营收占比也已经接近七成，其中高效能运算（HPC）平台的营收贡献更是达到了惊人的52%。这一数据表明，HPC芯片的需求大幅增加，这与AI服务器、数据中心的高阶运算需求密切相关。目前，这些高阶运算主要依赖于4/5纳米制程的芯片。然而，智能手机市场的营收受到总体经济和需求不佳的冲击，但主要客户旗舰型产品的推出将推动3纳米制程的需求持续提升。5先进封装技术的革新之路台积电在CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装技术领域取得了显著成就。预计到2024年底，其月产能将达到约3.5万片，全年产出约30至32万片。展望未来，台积电计划在2025年底将月产能提升至6万片以上，这意味着CoWoS产能的复合年增长率（CAGR）将超过50%。这一技术的核心客户包括NVIDIA、Broadcom和AMD等业界巨头，它们在产能需求上占据了不同比例的份额。随着芯片功能的日益增强和复杂度的不断提升，芯片封装的内连线密度也在不断提高，封装电极间距也在持续缩小。这推动了封装技术从传统打线封装向覆晶封装、2.5D/3D先进封装演进的趋势。在高性能计算（HPC）、5G、AI等新兴科技应用的推动下，运算芯片对电晶体数量和密度的需求持续增加。然而，制程微缩的困难度和成本也在攀升，因此，先进封装技术成为了一种创新的解决方案。通过紧缩芯片排列和芯片堆叠的方式，可以有效提升运算单元的密度，为未来的计算技术发展开辟了新的道路。
1.结论
半导体产业增长
2024年半导体产业迎来正增长，但终端需求薄弱，AI成为增长支柱，推动未来五年增长。
战略产业与政策
半导体产业成为各国角逐的战略产业，出台政策支持发展。美国加强出口管制，中国大陆推动国产化，促进区域供应链发展。AI成
为变数。
技术发展
AI推动先进制程、记忆体与先进封装需求增长，AI芯片采用先进制程，HBM向高容量、大带宽迈进。未来记忆体厂商与制程晶圆代
工业者合作成大势所趋。
先进封装
2.5D/3D封装提升运算效能、缩小面积、降低功耗、缩短开发时间，需多领域合作推动，呈现百家争鸣景象。
