FC-BGA基板是AI的刚需载板，也是AI的“心脏”！FC-BGA具有线宽线距小、引脚多的优点，被应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算，受益于云计算、AI新应用领

域的蓬勃发展，Prismark预测：FC-BGA将成为IC载板行业规模最大、增速最快的细分领域。

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苹果公司一直在使用FCBGA封装技术，并不断改进和提高其性能，直至最近推出的PC处理器M系列。近日苹果供应商LG Innotek开始进军FCBGA基板市场，业界推测或将为

苹果M系列芯片提供FCBGA基板，这也从侧面反映出FCBGA的市场需求。苹果所用的这项封装技术，正迎来蓬勃发展。

    FC BGA封装技术的优点主要包括：

   更高的密度：因为FCBGA封装技术可以在同样的封装面积内安装更多的芯片引脚，从而实现更高的集成度和更小的封装尺寸。

   更好的散热性能：FCBGA能允许芯片直接连接到散热器或散热片上，从而提高了热量传递的效率。

    更高的可靠性和电性能：因为它可以减少芯片与基板之间的电阻和电容等因素，从而提高信号传输的稳定性和可靠性，也可以提高信号传输的速度和准确性。

     总的来说，FCBGA封装技术具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等优势，FCBGA适用于多种种类的芯片，其常用于CPU、微控制器和GPU等高性能芯片，还适用于网络芯

片、通信芯片、存储芯片、数字信号处理器(DSP)、传感器、音频处理器等等。FCBGA目前是移动设备中的理想封装技术，被广泛应用于智能手机、平板电脑和其他移动设备中。

机构认为，硬件端，AIGC场景落地需要更强大的云端AI服务器以及终端高算力设备支撑，对芯片处理器提出更高要求。ABF载板具备大尺寸、高密度线路、高散热性的特点，是

CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片封装中的核心材料，未来将受益于高算力芯片需求爆发。

      飞 芯微科技，IC封装基板领域新兴企业，成立于2019年，一群有梦想，有理想的年轻人，以专业的技术开启IC封装基板的制造征程，主要致力于IC封装基板的研发和生产，公司全面推行 ISO9001质量体系认证，执行ROHS认证标准。现拥有100余名员工，其中专业研发工程团队占比20%，拥有自己的6个实用新型专利和4个发明专利。产品定位1-8层UDP封装基板，系统级封装载板（SIP）、塑料球闸阵列封装载板（PBGA）、覆晶晶片尺寸级封装载板（FCCSP)、打线晶片尺寸级封装载板（CSP）、射频模组封装载板（RF modules）、覆晶球闸阵列封装载板（FCBGA)、LGI封装基板，栅格阵列封装（LGA）等IC封装基板的样品以及小批量生产，为各类半导体研发企业提供稳定的产品，快速的交期，最好的服务，助力于中国的半导体发展与创新。

      飞芯微科技已经具备生产LGA封装基板的样品和小批量能力，最小线宽线距达到2mil，激光钻孔0.05mm,现有库存材料品牌Shengyi,BT,Mitsubishi,Toshiba,LG， 斗山等，阻焊一律采用太阳油墨，样品交期15-25天，样品全部采用专业IC封装基板飞针测试机100%测试出货。