国产替代趋势（飞芯微科技专注载板制造，手机微信15957327029）

      全球先进封装的快速发展的大环境下，IC载板的出货量逐年答复增长，截止2022年底全球IC载板市场份额已达到83.11亿美元，细分到存储IC载板的市场份额超过11亿美元。随着5G技术特别是最近华为推出的5G-A的迭代技术的普及，万物互联的时代有望引领全球第四次硅含量提升周期，持续推动半导体产业的成长，进而拉动上游对IC载板等材的需求增长。预计到2025年我国的IC载板行业规模有望达到450亿左右。

       国产储存芯片厂商已实现从 0 到 1 的突破，长存、长鑫有望在 NAND Flash、 DRAM 市场占据一定份额。为在存储芯片市场，美日韩厂商占据了主要份额， 其中 DRAM 市场韩国三星+海力士占有全球 72%的市场份额，在 NAND Flash 市场，韩国则占有全球 47%的市场份额，美日厂商瓜分剩余绝大部分份额，我 国储存芯片长期受制于海外厂商。为打破这一局面，国产千亿级项目厂商长江存 储（主攻 NAND Flash）、长鑫存储（主攻 DRAM）实现了储存芯片国产化从 0 到 1 的突破。长江存储武汉存储器基地一期产能已稳定量产，2021 年产能 10 万片/月，二期已于 2020 年 6 月动工，达产后总产能将达到 30 万片/月，预计市场份额可提升至 7%，超越英特尔成为世界第六大 NAND 芯片厂商。长鑫存 储则已于 2021 年实现 6 万片/月产能目标，2022 年将达到 12 万片/月，市场份 额有望提升到 8%。国产储存芯片从 0 到 1 的突破为存储用国产 BT 载板带来了 配套空间。

       国产 IC 载板厂商的成长有望受益国产半导体产业链的配套，大陆晶圆制造、封 测配套是重要机遇。 大陆晶圆制造产能积极扩张，封测厂商已占据全球重要份额。根据 IC insights 数据，中国 IC 制造市场规模在中国 IC 市场整体规模中占比持续提升，从 2010 年的 10.2%提升至 2021 年 16.7%，预计 2026 年还将提升至 21.2%，其规模 对应复合增速达 13.3%，超过中国 IC 整体市场规模 8%的复合增速，与之对应 的是大陆 70 余条晶圆制造产业在未来几年近乎翻倍的扩产计划。另一方面当前 大陆封测厂商已在全球占据重要地位，长电科技、通富微电、华天科技 2021 年 全球市场份额排名分别位列第 3/5/6 名，合计占比 20%。国内晶圆制造与封测 厂的链配套需求将为国产载板厂商带来替代空间。

      飞芯微科技，IC封装基板领域新兴企业，成立于2019年，一群有梦想，有理想的年轻人，以专业的技术开启IC封装基板的制造征程，主要致力于IC封装基板的研发和生产，产品定位1-8层UDP封装基板，LGA封装基板，CSP封装基板，PBGA封装基板等IC封装基板的样品以及小批量生产，为各类半导体研发企业提供稳定的产品，快速的交期，最好的服务，助力于中国的半导体发展与创新。

飞芯微科技已经具备生产LGA封装基板的样品和小批量能力，最小线宽线距达到2mil，激光钻孔0.05mm,现有库存材料品牌Shengyi,BT,Mitsubishi,Toshiba,LG，斗山等，阻焊一律采用太阳油墨，样品交期15-25天，样品全部采用专业IC封装基板飞针测试机100%测试出货。