飞芯微成立于2019年，专注于IC封装基板、系统级封装载板（SIP）、塑料球闸阵列封装载板（PBGA)、覆晶晶片尺寸级封装载板（FCCSP)、打线晶片尺寸级封装载板（CSP)、射频模组封装载板（RF modules）、覆晶球闸阵列封装载板（FCBGA)、UDP封装、栅格阵列封装（LGA）等产品专业研发、设计、SMT组装生产加工一站式配套服务的高新技术企业。公司全面推行ISO9001质量体系认证，执行ROHS认证标准等完整、科学的质量管理体系。现拥有100余名员工，其中专业研发工程团队占比20%，现拥有6项实用新型专利和4个发明专利。

        过去的一年飞芯微在疫情中逆势而上实现产值3000万，产品广泛应用于，手机、电脑、智能家居、汽车等电子产品及IC封装等领域。本公司引进了全套先进的线路板生产设备，聘用了一批经验丰富的专业英才和优秀技术人员，建成规模强大，设备完善、管理严格、品质卓越的IC封装载板制造能力。已经具备生产各类封装载板打样和小批量，大规模供货的能力。最小线宽线距达到2mil,激光钻孔0.05mm，现有库存材料品牌shengyi,BT,Mitsubshi,Toshiba,LG,斗山等，阻焊一律采用太阳油墨，样品交期15-25，样品采用专业IC封装基板飞针测试机100%测试出货。成立至今飞芯微的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。